eSOLは、2026年9月9日（水）～11日（金）に開催された「第5回 スマート工場 EXPO［秋］」に出展いたしました。
弊社ブースにお立ち寄りいただいた皆さま、誠にありがとうございました。
今回は「製造の未来をフルスタック技術で拓く ～お客様の構想をカタチにし、進化させるソフトウェア開発～」をテーマに、3つのデモ展示を通してエンジニアリングサービスを中心としたソリューションをご紹介しました。
ブースでご紹介したソリューション
eSOLブースでは、製造現場のDXや産業機器・ロボットの開発に向けて、次の3つの領域をデモとともにご紹介しました。
ロボティクス×デジタルツイン
サイバー・フィジカル統合3Dプラットフォーム「eXRP®」とROS/ROS 2エンジニアリングサービスをご紹介しました。
「1SoCエッジデジタルツイン」のデモでは、1つのSoC上で制御と3D可視化を分離・共存させ、ROS通信によって実機と3Dモデルをリアルタイムに同期する構成を展示しました。
画像処理×AI
画像技術に特化したエンジニアリングサービス「eSOL Digital Imaging」をご紹介しました。
画像処理・AI・組込み技術を組み合わせた活用例として、映像から異常を検知する検査システムのデモを展示しました。
統合プラットフォーム
産業系システムに向けて、リアルタイムOSとLinuxを搭載した「Dual-OS Industrial Platform」をご紹介しました。
eMCOS Hypervisor®とEMLinuxを組み合わせた統合プラットフォームのデモを展示しました。
ブース配布リーフレットのダウンロード
当日ブースで配布したリーフレットは、専用ページにまとめて掲載しています。
各ソリューションの概要やデモの構成、エンジニアリングサービスの開発実績を、資料でご確認いただけます。
展示内容を振り返りたい方や、社内での情報共有をご検討の方はもちろん、当日ご来場いただけなかった方もぜひご活用ください。
展示概要は、「第5回 スマート工場 EXPO［秋］」のイベントページでもご確認いただけます。
コーポレートコミュニケーション室 N.M
