【大阪開催セミナー】OPC UA、ROS、ソフトウェア性能検証など組込み分野の最新情報を解説!

2019/09/11 9:18:50


10/18(金)に大阪で開催するセミナー「組込み最新トレンドにおけるイーソルの取り組み ~OPC UA、ROS/ROS 2、ソフトウェア性能検証の最新動向を紹介~」の申し込み受付を開始しました!

本セミナーでは、「eMCOS」を中心とするリアルタイムOSベースプラットフォームの概要や、産業用ロボット、クルマの自動運転などで広く用いられているROS/ROS 2の国内外の動向および技術課題へのアプローチを紹介します。
また、アナザーウェア社をスピーカーに迎え、スマートファクトリーを実現する規格として注目されているOPC UAについて講演いただきます。
さらに、高品質なソフトウェア開発を支援する性能検証ツールの紹介など、組込み分野における最新情報をお届けします。

大阪でイーソル主催のセミナーを開催するのは約1年ぶりとなりますので、特に西日本にお勤めの方にはこの機会にぜひ、足をお運び頂ければと思います!

参加料は無料です。
皆様のお申し込みをお待ちしております!

日程 10/18(金) 14:00~17:25
会場 新大阪丸ビル(大阪・新大阪駅)
参加料 無料(事前登録制)
詳細

詳細・お申し込みはこちらから


マーケティング室 S.A

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